Beschreibung Dynaflow schmilzt und fließt bei sehr ähnlichen Temperaturen wie CuP 284 (Harris 15P) und bietet vergleichbare mechanische Eigenschaften. Dies macht Dynaflow zu einer ausgezeichneten kostengünstigen Alternative zu den 15% Kupfer-Phosphor-Silberlegierung. Diese hochwertige Silberlegierung wird nach noch strengeren Spezifikationen und Richtlinien formuliert als die Standard Kupfer-Phosphor-Legierungen.
Technische Eigenschaften - P %: 6,10 - AG %: 6,60 - Schmelzbereich/ Punkt: 643-796 °C - Dichte g/cm³: 8,20 - Fliessverhalten: 3 - Verpackungseinheit: 1 kg
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